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当激光焊接工艺遇上3C行业,会产生什么火花?

来源:激光制造网

  发布:rongpuiwing

关键词:3C产品,手机,激光器

2018-11-12

  导读: 激光作为一种新型的加工技术,具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点,迎合了当下精密电子产品普及的东风。在消费电子设备的带动下,激光行业将会迎来一波利好。

 

如今电子产品逐渐变得精密化,陶瓷、3D玻璃等脆性材料的应用不断扩大,在这种情况下,如何对这些材料进行加工,成了最为核心的问题。而激光作为一种新型的加工技术,具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点,迎合了当下精密电子产品普及的东风。在消费电子设备的带动下,激光行业将会迎来一波利好。

 

激光焊接是一种新型的焊接方式,这种焊接方式能够造出超过原材料强度的焊接缝,金属马达激光焊接机基本无耗材,显著减少停机辅助时间,生产效率高;且因为聚焦光斑很小,焊缝可以高精度定位,光束容易传输与控制,所以可进行远距离或一些难以接近的部位及微型零件的焊接。

 

21世纪,手机成了人们不可或缺的随身物品,庞大的市场需求促生出手机制造领域的中原逐鹿现象。5G时代的到来,对手机外壳的信号传输能力提出更高的要求。

 

随着手机行业的发展,确实对激光的应用带来巨大的利好,特别是在微纳加工这一块,目前有这么几个大的应用。

 

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一个是微纳焊接,大家都知道手机越做越薄,越做越大,所以他里面的零件有很多这种金属零件以及非金属零件。这些零件之间需要连接,连接以前的工艺可能有铆钉、螺丝钉,或者是用那种超声波,或者是胶水。但是实际上现在可以用激光技术来去替代这样一种连接技术,特别是替代铆钉的话会大大缩小,缩减手机体积。

目前手机屏幕背板像玻璃脆性材料在转变,特别是苹果公司最新的一代,用玻璃背板。所以在玻璃的加工,切割,打孔等等这些应用的话,都会用大量的激光应用。

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据了解,市场的光源布局从光纤激光器,光纤激光器从一瓦到万瓦,这种固体激光器从滤光到皮秒的超快激光器以及飞秒超快激光器。包括未来发展的半导体直接输出激光器,这个在未来的这种大型的熔敷焊接,以及在这种塑料焊接这块有很强的应用前景。激光器的布局对于在3C领域的这种微纳加工应用的话,是一个巨大的支撑点。

      所以相信未来不仅会在现在主流的客户这里会获得更好的一些份额,同时也会把这种激光的应用开拓更多一些新的应用。